14代机架式服务器

PowerEdge R630

2019-10-22

PowerEdge R630

借助在1U机箱中最多支持10个闪存固态硬盘的超高密度虚拟化或数据库引擎,最大限度地提高数据中心效率。

  处理器选项

  英特尔®至强®处理器E52600v4产品系列。

  操作系统选项

  Microsoft®WindowsServer®2008R2;

  MicrosoftWindowsServer2012;

  MicrosoftWindowsServer2012R2;

  Microsoft®WindowsServer®2016;

  Novell®SUSE®LinuxEnterpriseServer;

  RedHat®EnterpriseLinux;

  VMware®ESX®。

  芯片组选项

  英特尔®C610系列芯片组。

  内存选项

  最高可配1.5TB(24个DIMM插槽):4GB/8GB/16GB/32GB/64GBDDR4(最高2400MT/s)。

  嵌入式虚拟机管理程序(可选)

  Microsoft®WindowsServer®2012,含Hyper-V®;

  VMware®vSphere®ESXi™;

  Citrix®XenServer®。

  存储

  普通硬盘:SAS、SATA、近线SAS;固态硬盘:SAS、SATA、NVMePCIe;

  24个1.8''固态硬盘-最高可配23TB(配0.96TB热插拔SATA固态硬盘);

  10个2.5''普通硬盘–最高可配18TB(配1.8TB热插拔SAS硬盘);

  8个2.5''普通硬盘–最高可配14TB(配1.8TB热插拔SAS硬盘)。

  驱动器托架

  内部硬盘托架和热插拔背板:

  最高可配24个1.8英寸SATA固态硬盘;

  最高可配10个2.5英寸硬盘:SAS、SATA、近线SAS;固态硬盘:SAS、SATA、最多4个NVMePCIe;

  最高可配8个2.5英寸硬盘:SAS、SATA、近线SAS;固态硬盘:SAS、SATA。

  插槽包含项

  2个CPU,3个插槽。

  插槽1:半长、半高-PCIe3.0x16(x16接口);

  插槽2:半长、半高-PCIe3.0x8(x16接口);

  插槽3:半长、半高-PCIe3.0x16(x16接口)。

  2个CPU,2个插槽。

  插槽1:半长、半高-PCIe3.0x16(x16接口);

  插槽2:3/4长、全高-PCIe3.0x16(x16接口)。

  1个CPU,2个插槽。

  插槽1:半长、半高-PCIe3.0x8(x16接口);

  插槽2:3/4长、全高-PCIe3.0x16(x16接口)。

  专用RAID卡插槽。

  RAID控制器

  内部:

  PERCS130(软件RAID);

  PERCH330;

  PERCH730;

  PERCH730P。

  外置:

  PERCH830;

  外部HBA(非RAID);

  12GbpsSASHBA。

  网络控制器

  4个1Gb端口,2个1Gb端口+2个10Gb端口,4个10Gb端口。

  通信选项

  Broadcom®5719四端口1Gb网卡;

  Broadcom5720双端口1Gb网卡;

  Broadcom57810双端口10GbDA/SFP+CNA;

  Broadcom57810双端口10GbBase-T网络适配器;

  英特尔®以太网I350双端口1Gb服务器适配器;

  英特尔以太网I350四端口1Gb服务器适配器;

  英特尔以太网X540双端口10GBASE-T服务器适配器;

  Mellanox®ConnectX®-3双端口10Gb直连/SFP+服务器网络适配器;

  MellanoxConnectX-3双端口40Gb直连/QSFP服务器网络适配器;

  Emulex®LPE12000单端口8Gb光纤通道HBA;

  EmulexLPE12002双端口8Gb光纤通道HBA;

  EmulexLPe16000B单端口16Gb光纤通道HBA;

  EmulexLPe16002B双端口16Gb光纤通道HBA;

  EmulexOneConnectOCe14102-U1-D双端口PCIe10GbECNA;

  QLogic®2560单端口8Gb光纤通道HBA;

  QLogic2562双端口8Gb光纤通道HBA;

  Qlogic2660单端口16GB光纤通道HBA,全高;

  Qlogic2662双端口16GB光纤通道HBA,全高。

  电源选项

  1100瓦交流电源,86毫米(白金认证);

  1100瓦直流电源,86毫米;

  750瓦交流电源,86毫米(白金认证);

  750瓦交流电源,86毫米(钛金认证);

  495瓦交流电源,86毫米(白金认证)。

  可用性

  ECC内存;

  热插拔硬盘;

  热插拔冗余冷却系统;

  热插拔冗余电源;

  内置双SD模块;

  单设备数据校正(SDDC);

  备用列;

  支持高可用性群集和虚拟化;

  前瞻性系统管理警报;

  带LifecycleController的iDRAC8。

  机箱包含项

  24个1.8英寸硬盘配置和10个2.5英寸硬盘配置的尺寸如下:

  外形规格:1U;

  高:4.28厘米(1.68英寸)x宽:48.23厘米(18.98英寸)x深:75.51厘米(29.72英寸)。

  8个2.5英寸硬盘配置的尺寸如下:

  外形规格:1U;

  高:4.28厘米(1.68英寸)x宽:48.23厘米(18.98英寸)x深:70.05厘米(27.57英寸)。

  管理

  系统管理:

  符合IPMI2.0标准;

  DellOpenManageEssentials;DellOpenManageMobile;

  DellOpenManagePowerCenter。

  DellOpenManage集成:

  适用于MicrosoftSystemCenter的DellOpenManage集成套件;

  适用于VMware®vCenter的DellOpenManage集成。

  DellOpenManage连接:

  HPOperationsManager、IBMTivoli®Netcool®和CANetworkandSystemsManagement;

  用于OracleDatabaseManager的DellOpenManage插件。

  远程管理

  带生命周期控制器的iDRAC8;

  iDRAC8Express(默认选项);

  iDRAC8Enterprise(升级选项);

  8GBvFlash介质(升级选项),16GBvFlash介质(升级选项);

  iDRAC快速同步。

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